| 中温固化树脂基体的研究 |
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| 引用本文： | 李志君 李学成. 中温固化树脂基体的研究[J]. 工程塑料应用, 1996, 24(5): 1-4 |
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| 作者姓名： | 李志君 李学成 |
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| 作者单位： | 电子工业部第三十九研究所，电子工业部第三十九研究所 西安 710065，西安 710065 |
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| 摘 要： | 介绍一种环氧／硼胺树脂（ＥＭ）体系，该体系在１２０～１５０℃固化，固化物具有较好的综合性能，而且工艺性良好，具有较长的室温贮存期，可作为碳复合材料的基体，对体系进行了ＤＳＣ分析，给出了固化工艺。
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| 关 键 词： | 固化剂 环氧树脂 碳纤维增强塑料 固化 |
STUDY ON THE RESIN MATRIX CURED AT MEDIUM TEMPERATURE |
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| Abstract: | This article introduces the bisphenol a epoxy resin/boron-amine system (EM system) which can be cured at 120~150C.The cured EM system has excellent mechanical properties,good process-ability and longer storage life in room temperature.This system is investigated by DSC and the cured process is given out.This system can be used as matrix of carbon fiber reinforced plastics. |
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| Keywords: | curing agent accelerator composite epoxy resin |
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