集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响 |
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引用本文: | 农红密.集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响[J].现代表面贴装资讯,2012(2):53-56. |
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作者姓名: | 农红密 |
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作者单位: | 桂林电子科技大学北海校区 |
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摘 要: | 塑封器件在高温焊接之前的存储过程中,会吸收环境中的潮湿水分,这些潮湿水分在随后的焊接高温下会汽化因而产生蒸汽压力。本文将首先对PBGA器件内部潮湿水分高温下产生的蒸汽压力模型进行讨论,并结合湿/热一机械应力得到集成应力,最后分析蒸汽压力、集成应力对PBGA封装可靠性的影响。分析结果表明:在蒸汽压力、集成应力计算中,芯片、DA材料和EMC材料三相交界处发生了应力集中,如果在此界面存在初始裂纹,那么在这些局部集中的力的作用下,极易使裂纹扩展导致层间开裂。
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关 键 词: | 可靠性 蒸汽压力 集成应力 裂纹 PBGA器件 |
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