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杂志ISSN号
助焊剂腐蚀失效案例分析
作者姓名:
邱宝军
邹雅冰
作者单位:
中国赛宝实验室可靠性研究分析中心
摘 要:
随着国内外环保要求的不断提高,电子产品正全速向低毒、低碳方向前进,由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制,特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差,无铅焊接工艺的难度大大得提高,由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题,人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料,其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。
关 键 词:
助焊剂
案例分析
腐蚀失效
无铅焊接工艺
无铅焊料
电子产品
焊接能力
环保要求
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