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HCl/HF/CrO3溶液对InGaAs/InGaAsP的选择性湿法刻蚀——应用于楔形结构的制备
引用本文:黄辉,王兴妍,任晓敏,王琦,黄永清,高俊华,马晓宇. HCl/HF/CrO3溶液对InGaAs/InGaAsP的选择性湿法刻蚀——应用于楔形结构的制备[J]. 半导体学报, 2005, 26(7): 1469-1474
作者姓名:黄辉  王兴妍  任晓敏  王琦  黄永清  高俊华  马晓宇
作者单位:北京邮电大学 北京100876(黄辉,王兴妍,任晓敏,王琦,黄永清),中国科学院半导体研究所 北京100083(高俊华),中国科学院半导体研究所 北京100083(马晓宇)
基金项目:国家自然科学基金 , 国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:利用动态掩膜湿法腐蚀技术,研究了HCl/HF/CrO3溶液对与InP衬底晶格匹配的InxGa1-xAs1-yPy(y=0,0.2,0.4,0.6)材料的腐蚀特性.对于HCl(36wt%)/HF(40wt%)/CrO3(10wt%)的体积比为x∶0.5∶1的溶液,随着x由0增加到1.25,相应的腐蚀液对In0.53Ga0.47As/In0.72Ga0.28As0.6P0.4的选择性由42.4降到1.4;通过调节腐蚀液的选择性,在In0.72Ga0.28As0.6P0.4外延层上制备出了倾角从1.35°到35.9°的各种楔形结构;当x为0.025和1.25时,相应的In0.72Ga0.28As0.6P0.4腐蚀表面的均方根粗糙度分别为1.1nm和1.6nm.还研究了溶液的组分与InxGa1-xAs1-yPy(y=0,0.2,0.4)的腐蚀速率间的关系,并对腐蚀机理进行了分析.

关 键 词:动态掩膜湿法腐蚀;选择性腐蚀;化学湿法腐蚀;楔形结构;InGaAsP
文章编号:0253-4177(2005)07-1469-06
收稿时间:2004-09-13
修稿时间:2005-02-22

Selective Wet Etching of InGaAs/InGaAsP in HCl/HF/CrO3 Solutions:Application to Vertical Taper Structures
Huang Hui,Wang Xingyan,REN Xiaomin,Wang Qi,Huang Yongqing,Gao Junhua,Ma Xiaoyu. Selective Wet Etching of InGaAs/InGaAsP in HCl/HF/CrO3 Solutions:Application to Vertical Taper Structures[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2005, 26(7): 1469-1474
Authors:Huang Hui  Wang Xingyan  REN Xiaomin  Wang Qi  Huang Yongqing  Gao Junhua  Ma Xiaoyu
Abstract:
Keywords:dynamic etch mask  selective etching  wet chemical etching  vertical taper structures  InGaAsP
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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