| 退火温度对硅基硬质碳膜内应力和硬度的影响 |
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| 引用本文： | 杭凌侠,朱小琴.退火温度对硅基硬质碳膜内应力和硬度的影响[J].西安工业大学学报,2007,27(5):409-412. |
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| 作者姓名： | 杭凌侠 朱小琴 |
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| 作者单位： | 西安工业大学陕西省薄膜技术与光学检测重点实验室 西安710032 |
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| 摘 要： | 硬质碳膜中应力的存在限制了其应用,真空退火是降低内应力的有效措施.本文利用BGS6341型电子薄膜应力分布测试仪和HXD-1000型数字式硬度计,对在硅基片上用非平衡磁控溅射制备的碳膜应力和硬度随退火温度的变化进行了研究.研究结果表明:随退火温度的升高,碳膜平均应力减小,分布趋向均匀,但硬度下降;在退火温度300℃下平均应力减小为-2.29×108Pa,膜的硬度变化不明显,维氏硬度从4780.3589 MPa降到4194.099 MPa(类似于类金刚石(DLC)),此退火温度下保证了薄膜具有很小的内应力同时具有较高的硬度.
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| 关 键 词： | 非平衡磁控溅射 碳膜 退火温度 应力 硬度 |
| 文章编号： | 1673-9965（2007）05-409-04 |
| 收稿时间： | 2007-08-18 |
| 修稿时间： | 2007年8月18日 |
Influence of Annealing Temperature on Stress and Hardeness of Hard Carbon Film on Si Substrate |
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| Authors: | HANG Ling-xia ZHU Xiao-qin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | unbalanced magnetron sputtering(UBMS) carbon film annealing temperature stress hardness |
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