| Bc路径等径角挤压7090／SICp的显微组织及性能 |
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| 引用本文： | 孙有平,严红革,陈振华,陈刚. Bc路径等径角挤压7090／SICp的显微组织及性能[J]. 中国有色金属学报, 2008, 18(11) |
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| 作者姓名： | 孙有平 严红革 陈振华 陈刚 |
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| 作者单位： | 湖南大学,材料科学与工程学院,长沙,410082 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才支持计划 ， 湖南省重点实验室资助项目 |
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| 摘 要： | 采用Bc路径对超高强铝合金基复合材料7090/SICp进行等径角挤压加工.采用金相显微镜、力学性能测试及扫描电镜,分析该复合材料的显微组织和力学性能.结果表明:经过4个道次的等径角挤压加工,该复合材料的晶粒逐渐被细化,第三道次后晶粒尺寸达到1um以下;继续进行等径角挤压时,晶粒未发生明显变化.室温拉伸结果显示:晶粒的抗拉强度逐渐增大,在第三道次下道次间抗拉强度的增加幅度最大,达到14.3%,此时其抗拉强度及伸长率分别为338.57 MPa及15%;SiC颗粒在大的剪切力作用下被破碎细化,在基体中的分布也更加均匀.
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| 关 键 词： | 铝基复合材料 等径角挤压 显微组织 力学性能 |
Microstructure and properties of Bc route ECAP of 7090/SiCp composite |
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| SUN You-ping,YAN Hong-ge,CHEN Zhen-hua,CHEN Gang. Microstructure and properties of Bc route ECAP of 7090/SiCp composite[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2008, 18(11) |
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| Authors: | SUN You-ping YAN Hong-ge CHEN Zhen-hua CHEN Gang |
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| Keywords: | SiC |
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