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| 化学机械抛光（CMP）设备增势迅猛 | |
| 摘 要： | 化学机械抛光（ＣＭＰ）设备增势迅猛近来，随着硅片直径的不断增大（＞２００ｍｍ）和图形线宽的急骤缩小（＜０．３５μｍ），ＩＣ加工工艺对圆片的平整度要求越来越高。单一的化学或机械方法抛光的片子很难满足工艺要求，而九十年代兴起的化学机械抛光方法则从加工性能... |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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