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Mg2Si与掺杂系列的电子结构与热电性能研究
引用本文:闵新民  邢学玲  朱磊. Mg2Si与掺杂系列的电子结构与热电性能研究[J]. 功能材料, 2004, 35(Z1): 1154-1155
作者姓名:闵新民  邢学玲  朱磊
作者单位:闵新民(武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070);邢学玲(武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070);朱磊(武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,湖北,武汉,430070)
基金项目:国家自然科学基金资助项目(20271040)
摘    要:用离散变分密度泛函分子轨道方法(DFT-DVM)计算了Mg2Si与掺Sb,Te和Ag系列,讨论了电子结构与热电性能之间的关系.掺杂使得离子键和共价键强度降低,在费米能级附近的能隙变小,从而提高材料电导率,降低材料热导率,优化了材料的热电性能.以上结论与实验结果一致.

关 键 词:硅化镁  掺杂  电子结构  热电性能
文章编号:1001-9731(2004)增刊-1154-02
修稿时间:2004-03-01

Electronic structure andthermoelectric property of Mg2Si and series of doping Sb, Te and Ag
MIN Xin-min. Electronic structure andthermoelectric property of Mg2Si and series of doping Sb, Te and Ag[J]. Journal of Functional Materials, 2004, 35(Z1): 1154-1155
Authors:MIN Xin-min
Abstract:
Keywords:
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