SiCP颗粒增强Al基复合材料的瞬间液相连接

采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在923K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接。研究表明，无压连接时，接头强度随保温时间延长有所增高，但界面处会存在纯金属（无增强颗粒）区域和氧化物夹杂，是导致接头强度不高的主要原因。加压TLP连接则能有效改善界面组织和接头性能。采用Cu/Ni/Cu多层箔作中间层加压连接时接头强度可达189．6MPa，约为母材强度的85％。本文对压力的作用和复合材料TLP连接界面特性进行了讨论。