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Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶及组织演变
引用本文:张毅,刘平,田保红,陈小红,贾淑果. Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶及组织演变[J]. 材料热处理学报, 2008, 29(3): 71-75
作者姓名:张毅  刘平  田保红  陈小红  贾淑果
作者单位:1. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048;上海理工大学机械工程学院,上海200093;河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003
2. 西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048;上海理工大学机械工程学院,上海200093
3. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 河南省杰出青年科学基金
摘    要:在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在应变速率为0.01~5s-1、变形温度为600~800℃、最大变形程度为60%条件下的流变应力行为进行了研究.分析了实验合金在高温变形时的流变应力和应变速率及变形温度之间的关系.并研究了在热压缩过程中组织的变化.结果表明:热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n,应力参数α,结构因子A,热变形激活能Q和流变应力方程.合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响.

关 键 词:Cu-2-ONi-0.5Si-0.15Ag合金  热压缩变形  动态再结晶  本构方程
文章编号:1009-6264(2008)03-0071-05
修稿时间:2007-07-16

Dynamic recrystallization behavior and microstructure evolution of Cu-Ni-Si-Ag alloy
ZHANG Yi,LIU Ping,TIAN Bao-hong,CHEN Xiao-hong,JIA Shu-guo. Dynamic recrystallization behavior and microstructure evolution of Cu-Ni-Si-Ag alloy[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2008, 29(3): 71-75
Authors:ZHANG Yi  LIU Ping  TIAN Bao-hong  CHEN Xiao-hong  JIA Shu-guo
Abstract:
Keywords:
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