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| 多层印制线路板的设计与制造 | |
| 引用本文： | 毛晓波.多层印制线路板的设计与制造[J].电子制作．电脑维护与应用,2013(4):1. |
| 作者姓名： | 毛晓波 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 201800 |
| 摘 要： | 简述了多层印制线路板的优缺点,从制造工艺角度介绍了多层印制线路板的设计及注意事项。结合实际生产对多层印制线路板制造过程中的黑化和层压两道工序进行了简单介绍。 |
| 关 键 词： | 多层印制线路板 设计 制造 黑化 层压 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |
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