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| 有机硅电子灌封胶 | |
| 摘 要： | 华南理工大学的陈精华等人以不同黏度的端乙烯基硅油复配体系为基础胶、含氢硅油为交联剂、氧化铝为导热填料、氢氧化铝为阻燃剂，制备了有机硅电子灌封胶。研究发现，将黏度为300mPa·S、1000mPa·S的乙烯基硅油按1：1质量比复配的体系作为基础胶、活性氢质量分数为0．22％的含氢硅油为交联剂、采用KH570处理填料、基础胶与氧化铝及氢氧化铝的质量比为100：140：60时， |
| 关 键 词： | 灌封胶 有机硅 电子 乙烯基硅油 氢氧化铝 华南理工大学 复配体系 含氢硅油 |
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