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新型镀锡添加剂的研制与开发
引用本文:刘毅强,贺东平,张昭. 新型镀锡添加剂的研制与开发[J]. 电镀与精饰, 1999, 21(3): 13-15
作者姓名:刘毅强  贺东平  张昭
作者单位:1. 海宇锡板工业有限公司,海口,570311
2. 中南工业大学冶化所,长沙,410083
摘    要:在进口镀锡添加剂DYH-A的基础上,开发出新型镀锡添加剂HTC-1,并对其结构及性能与进口镀锡添加剂DYH-A作了比较,发现其结构与DYH-A相近,性能接近或优于DYH-A,可望在生产上对其进行替代。

关 键 词:镀锡  添加剂  兼容性
修稿时间:1998-10-26)

Development of a New Type of Additive for Tin Plating
Liu Yiqang,He Dongping,Zhang Zhao. Development of a New Type of Additive for Tin Plating[J]. Plating & Finishing, 1999, 21(3): 13-15
Authors:Liu Yiqang  He Dongping  Zhang Zhao
Abstract:
Keywords:
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