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| 化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素EI | |
| 作者姓名： | 李冬琪 裴宇韬 |
| 作者单位： | 1.北京工业大学; |
| 摘 要： | 论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。 |
| 关 键 词： | 结合强度 复合镀层 化学镀 镍-磷 陶瓷粒 s: interfacial bonding influential factors SiCp /Ni-P composite coating electroless plating |
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