| 碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/3003AI)闪光对焊接头形成机理 |
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| 引用本文： | 涂益民,李杏瑞.碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/3003AI)闪光对焊接头形成机理[J].焊接学报,2006,27(11):106-108. |
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| 作者姓名： | 涂益民 李杏瑞 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 摘 要： | 研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响.
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| 关 键 词： | 金属基复合材料 闪光对焊 焊接接头 |
| 文章编号： | 0253-360X(2006)11-106-03 |
| 修稿时间： | 2005年12月31 |
Forming mechanism of flash butting welded joint of SiC particle reinforced aluminium matrix composite (SiCp/3003Al) |
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| TU Yi-min,LI Xing-rui.Forming mechanism of flash butting welded joint of SiC particle reinforced aluminium matrix composite (SiCp/3003Al)[J].Transactions of The China Welding Institution,2006,27(11):106-108. |
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| Authors: | TU Yi-min LI Xing-rui |
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