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| 提高Cu/MgB2线的传输临界电流 | |
| 引用本文： | 刘春芳.提高Cu/MgB2线的传输临界电流[J].稀有金属快报,2002(10):9-10. |
| 作者姓名： | 刘春芳 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 为使MgB2超导体能满足商业化应用的要求，必须制作出具有高不可逆线和高临界电流密度，并且在导体整个长度上具有均匀特性的坚固耐用的复合超导体。目前制作MgB2超导体常采用2种粉末装管技术(PIT)，一种是原位工艺(in-situ)，另一种是前位工艺(ex-situ)。原位工艺是将镁粉和硼粉(1∶2)混合作为线芯，反应生成MgB2，而前位工艺使用已经反应生成了MgB2的粉。MgB2超导线的不可逆线比较低，最近有实验报道认为通过对MgB2块材进行中子幅照可以改善不可逆线。奥地利大学原子能研究所最近采用原位工艺制备了Cu/MgB2线，并对样品进行了中子… |
| 关 键 词： | Cu／MgB2线 传输临界电流 超导体 |
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