| 基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析 |
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| 引用本文： | 方杰,常桂钦,彭勇殿,李继鲁,唐龙谷.基于ANSYS的大功率IGBT模块传热性能分析[J].变流技术与电力牵引,2012(2). |
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| 作者姓名： | 方杰 常桂钦 彭勇殿 李继鲁 唐龙谷 |
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| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司,湖南株洲,412001 |
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| 摘 要： | 利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的影响。
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| 关 键 词： | IGBT模块 焊层厚度 焊料 基板厚度 基板材料 热分析 有限元分析 |
Thermal Performance Analysis of High-power IGBT Module Based on ANSYS |
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| FANG Jie,CHANG Gui-qin,PENG Yong-dian,LI Ji-lu,TANG Long-gu.Thermal Performance Analysis of High-power IGBT Module Based on ANSYS[J].Converter Technology & Electric Traction,2012(2). |
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| Authors: | FANG Jie CHANG Gui-qin PENG Yong-dian LI Ji-lu TANG Long-gu |
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