QFN元件在SMA中的工艺技术探讨 |
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引用本文: | 包惠民.QFN元件在SMA中的工艺技术探讨[J].现代表面贴装资讯,2006,5(5):8-12,35. |
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作者姓名: | 包惠民 |
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摘 要: | QFN器件(Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻,QFN器件和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现的。从2001年被电子工业开始采用后,其应用一直在快速增长,现今每年有数10亿的QFN器件应用于SMT组装工艺过程中,由于器件本身设计和封装的特殊性,使其在SMT组装过程中失效机率加大,同时失效检查和返修也变得困难,本文将从QFN器件的结构开始逐步阐述。
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关 键 词: | QFN 表面组装 失效模式 焊接可靠性 |
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