| 各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析 |
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| 引用本文： | 贾宏,黄刘刚,孙维威,张军. 各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析[J]. 郑州大学学报(工学版), 2009, 30(2) |
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| 作者姓名： | 贾宏 黄刘刚 孙维威 张军 |
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| 作者单位： | 1. 郑州大学化学工程学院,河南,郑州,450001
2. 北京交通大学机电学院,北京,100044 |
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| 基金项目： | 河南省重大公益性科研招标项目 |
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| 摘 要： | 各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效.
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| 关 键 词： | 各向异性导电胶膜 粘接界面 数值模拟 内聚力模型 |
Numerical Simulation and Experiment on Interfacial Damage of Anisotropic Conductive Film Bonding |
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| JIA Hong , HUANG Liu-gang , SUN Wei-wei , ZHANG Jun. Numerical Simulation and Experiment on Interfacial Damage of Anisotropic Conductive Film Bonding[J]. Journal of Zhengzhou University: Eng Sci, 2009, 30(2) |
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| Authors: | JIA Hong HUANG Liu-gang SUN Wei-wei ZHANG Jun |
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| Abstract: | |
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