| 芯片加工中的器件损伤 |
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| 引用本文： | 刘之景,刘晨.芯片加工中的器件损伤[J].半导体技术,1999,24(2):33-35. |
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| 作者姓名： | 刘之景 刘晨 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学技术大学天文与应用物理系,合肥,230026
2. 中国科学技术大学电子工程与信息科学系,合肥,230027 |
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| 摘 要： | 分析了芯片加工中器件损伤的物理机制并给出了减小损伤的方法。
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| 关 键 词： | 芯片加工 器件损伤 高有效源 |
| 修稿时间： | 19980831 |
Device Damage in Chip Processing |
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| Liu Zhijing,Liu Chen.Device Damage in Chip Processing[J].Semiconductor Technology,1999,24(2):33-35. |
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| Authors: | Liu Zhijing Liu Chen |
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| Abstract: | In the paper the mechanism of device damage in chip processing is analyzed.And some methods to decrease the damages are given. |
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| Keywords: | Chip processing Device damage High efficiency source |
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