CBGA、CCGA器件植球／柱工艺板级可靠性研究

陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA／CCGA焊点由于其材料和结构特性，在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂，导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例，通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA／CCGA焊点的可靠性，并对焊点的失效行为进行分析。结果表明，CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点，焊点主要发生蠕变变形，边角处焊点在温度循环过程中应力最大，容易最先开裂。