| 纳米复合W-Cu FGM的致密性及界面结合特征 |
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| 引用本文： | 蒋冬福,范景莲,刘涛,田家敏.纳米复合W-Cu FGM的致密性及界面结合特征[J].粉末冶金材料科学与工程,2016(2):326-332. |
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| 作者姓名： | 蒋冬福 范景莲 刘涛 田家敏 |
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| 作者单位： | 中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家科技部重大专项(2014GB115000)，教育部博士点基金资助项目(20130162130002) |
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| 摘 要： | 以溶胶-喷雾干燥-热还原制备的纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料(W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu),对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究与分析。结果表明:3种梯度材料各均质层都达到高致密(相对密度98%);梯度材料具有明显的梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布的细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相的迁移和流失与初始设计值有一定的偏差;材料力学性能呈现梯度性,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层的拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良的结合性。
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| 关 键 词： | 纳米W-Cu 梯度材料 致密性 成分变化 界面结合性 结合强度 |
Densification and interface bonding characteristic of nano-composite W-Cu FGM |
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