| 电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响 |
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| 引用本文： | 姚健,卫国强,石永华,谷丰. 电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响[J]. 中国有色金属学报, 2011, 21(12) |
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| 作者姓名： | 姚健 卫国强 石永华 谷丰 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械与汽车工程学院,广州,510640 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(U0734006) |
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| 摘 要： | 采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析.结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移.
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| 关 键 词： | 界面化合物 电迁移 极性效应 抗拉强度 断裂 |
Polarity effect of electromigration and its influence on tensile properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joint |
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| YAO Jian , WEI Guo-qiang , SHI Yong-hua , GU Feng. Polarity effect of electromigration and its influence on tensile properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joint[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2011, 21(12) |
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| Authors: | YAO Jian WEI Guo-qiang SHI Yong-hua GU Feng |
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| Affiliation: | YAO Jian,WEI Guo-qiang,SHI Yong-hua,GU Feng (School of Mechanical and Automotive Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | intermetallic compound electromigration polarity effect tensile strength fracture |
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