| 微电子封装中的流体点胶技术综述 |
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| 引用本文： | 赵翼翔,陈新度,陈新. 微电子封装中的流体点胶技术综述[J]. 液压与气动, 2006, 0(2): 52-54 |
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| 作者姓名： | 赵翼翔 陈新度 陈新 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,机电工程学院,广东,广州,510090 |
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| 摘 要： | 流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程，在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发，对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述。对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究，指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素。其结果可以为相关研究提供进一步的参考。
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| 关 键 词： | 点胶方式 流体点胶 微电子封装 |
| 文章编号： | 1000-4858(2006)02-0052-03 |
| 收稿时间： | 2005-08-16 |
| 修稿时间： | 2005-08-16 |
An Overview of Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging |
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| ZHAO Yi-xiang,CHEN Xin-du,CHEN Xin. An Overview of Fluid Dispensing Technology for Micro-electronics Packaging[J]. Chinese Hydraulics & Pneumatics, 2006, 0(2): 52-54 |
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| Authors: | ZHAO Yi-xiang CHEN Xin-du CHEN Xin |
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