Cu含量对低频电磁铸造新型高强Al-Mg-Si-Cu合金组织性能的影响北大核心CSCD

采用显微组织观察、扫描电镜及能谱分析、透射电镜分析、DSC热差分析、JMat Pro 5.0软件计算和室温力学性能测试,对低频电磁铸造新型高强Al-Mg-Si-Cu合金铸态、挤压态和T6态的组织与力学性能进行研究,获得该合金的最佳Cu含量。结果表明,Cu含量的变化对该合金过烧温度影响很小,不同含Cu量的该类合金进行均匀化处理和固溶处理时温度可相同。Cu在该合金铸态组织中除了形成球状AlMgSiCu相外,含Cu相还可与其他相结合形成球状共晶组织。Cu对合金再结晶行为的影响很小。随Cu含量的增加,合金T6态试样中Q'析出强化相的数量增加,同时该合金挤压棒材T6态试样的强度和伸长率也增加。在限定的元素含量范围内,提高Cu含量至1.0 mass%,合金的强韧性可达到最佳状态。