单级固溶对Al-Zn-Mg-Cu合金厚板组织及性能的影响

通过OM、SEM、DSC、XRD等分析技术及拉伸、导电率检测手段，对不同单级固溶过程中Al-Zn-Mg-Cu合金微观组织及性能进行表征，研究了不同固溶工艺对合金组织及性能的影响。结果表明，合金在475～482℃范围内进行固溶处理，7055铝合金板材中的第二相发生回溶，基体中残留的第二相含量逐渐减少，合金的导电率显著下降，强度呈先上升后下降趋势，且当固溶温度为479℃,保温时间为1 h时，合金的综合力学性能最优，屈服强度与抗拉强度分别达到377、544 MPa。