| 无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究 |
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| 引用本文： | 杨雪霞,肖革胜,李志刚,树学峰.无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究[J].功能材料,2013,44(6):818-821. |
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| 作者姓名： | 杨雪霞 肖革胜 李志刚 树学峰 |
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| 作者单位： | 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,山西太原,030024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(11172195) |
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| 摘 要： | 根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜(SEM)和能量色散X射线荧光光谱仪(EDX)确定IMC的形貌厚度和化学成分;根据W.C.Olive算法,利用连续刚度测量(CSM)技术,实现了IMC层、焊料和Cu的弹性模量、硬度随压痕深度变化的连续测量,得到IMC层材料的硬度和弹性模量分别为(5.2±0.2)GPa和(104.51±2.62)GPa。根据纳米压痕结果,焊料、Cu和IMC蠕变应力指数从小到大分别为15.129、61.463和70.27。
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| 关 键 词： | 界面化合物 纳米压痕测试 弹性模量 硬度 蠕变应力指数 |
The properties of intermetallic compounds at Sn3.0Ag0.5Cu/Cu joint interface |
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| YANG Xue-xia
,
XIAO Ge-sheng
,
LI Zhi-gang
,
SHU Xue-feng.The properties of intermetallic compounds at Sn3.0Ag0.5Cu/Cu joint interface[J].Journal of Functional Materials,2013,44(6):818-821. |
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| Authors: | YANG Xue-xia XIAO Ge-sheng LI Zhi-gang SHU Xue-feng |
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| Affiliation: | (Institute of Applied Mechanics & Biomedical Engineering,Taiyuan University of Technology, Taiyuan 030024,China) |
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| Abstract: | |
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