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氮化铝薄膜的低温沉积
引用本文:孙剑,吴嘉达,应质峰,施维,凌浩,周筑颖,丁训民,王康林,李富铭. 氮化铝薄膜的低温沉积[J]. 半导体学报, 2000, 21(9): 914-917
作者姓名:孙剑  吴嘉达  应质峰  施维  凌浩  周筑颖  丁训民  王康林  李富铭
作者单位:复旦大学物理系三束材料改性国家重点实验室!上海200433,复旦大学物理系三束材料改性国家重点实验室!上海200433,复旦大学物理系三束材料改性国家重点实验室!上海200433,复旦大学物理系三束材料改性国家重点实验室!上海200433,复旦大学物理系三束材料改性国家重点实验室!上海20
基金项目:国家自然科学基金(批准号:69878004)和上海市科学技术发展基金(批准号:98JC14011)资助项目[Project Supported by Natlonal Natural Science Foundation of China(Grant No.69878004)and by Science and Technology Development Foundation of Shanghai(Grant No.98JC14011)
摘    要:介绍了一种 ECR微波放电和脉冲激光沉积相结合低温沉积 Al N薄膜的新方法 .在 ECR氮等离子体环境中用脉冲激光烧蚀 Al靶 ,以低于 80℃的衬底温度在 Si衬底上沉积了 Al N薄膜 .结合样品表征和等离子体光谱分析 ,探讨了膜层沉积的机理 ,等离子体中活性氮物质的存在是 Al- N化合的重要因素 ,等离子体对衬底的辐照促进膜层的形成

关 键 词:氮化铝   低温沉积   薄膜
文章编号:0253-4177(2000)09-0914-04
修稿时间:1999-07-30

Low-Temperature Deposition of AIN Films
SUN Jian+,WU Jia|da+,YING Zhi|feng+,SHI Wei+,LING Hao+,ZHOU Zhu|ying ,DING Xun|min+,WANG Kang|lin+ and LI F u|ming+. Low-Temperature Deposition of AIN Films[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2000, 21(9): 914-917
Authors:SUN Jian+  WU Jia|da+  YING Zhi|feng+  SHI Wei+  LING Hao+  ZHOU Zhu|ying   DING Xun|min+  WANG Kang|lin+  LI F u|ming+
Affiliation:SUN Jian,WU Jia-da,YING Zhi-feng,SHI Wei,LING Hao(Stae Key Laboratory for Materials Modification by Laser,Ion and Electron Beams, Department of Physics,Fudan University,Shanghai 200433,China)ZHOU Zhu-ying( Institute of Modern Physics, Fudan University,Shanghai 200433,China)
Abstract:
Keywords:AlN  Low|temperature deposition  films
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