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| 脉冲偏压电弧离子镀Ti/TiN纳米多层薄膜的结构与硬度 | |
| 引用本文： | 李谋,李晓娜,林国强,张涛,董闯,闻立时.脉冲偏压电弧离子镀Ti/TiN纳米多层薄膜的结构与硬度[J].材料热处理学报,2005,26(6):49-52. |
| 作者姓名： | 李谋 李晓娜 林国强 张涛 董闯 闻立时 |
| 作者单位： | 1. 大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连,116024 2. 大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连,116024;大连理工大学物理系,大连,116024 3. 北京师范大学射线束技术与材料改性教育部重点实验室,北京,100875 |
| 基金项目： | 中国高技术研究发展（863）计划（2002AA302507） |
| 摘 要： | 采用脉冲偏压电弧离子镀设备在高速钢基体上沉积Ti／TiN纳米多层硬质薄膜，通过仅改变偏压幅值的方法进行对比实验。XRD分析和薄膜断截面SEM形貌显示出薄膜的纳米多层组织结构；硬度测试表明纳米多层薄膜硬度随脉冲偏压升高而升高。在-900V时超过同等条件制备的TiN单层薄膜，硬度高达34．1GPa；分析表明硬度的提高主要与脉冲偏压工艺对薄膜组织的改善有关；用脉冲偏压电弧离子镀可以制备纳米多层硬质薄膜，并且在工艺控制上相对简单。 |
| 关 键 词： | 脉冲偏压 电弧离子镀 Ti／TiN纳米多层 硬质薄膜 |
| 文章编号： | 1009-6264（2005）06-0049-04 |
| 收稿时间： | 2005-03-28 |
| 修稿时间： | 2005-03-282005-05-08 |
Microstructure and Hardness of Ti/TiN Nano-multilayer Films Deposited by Pulsed Bias Arc Ion Plating |
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| LI Mou,LI Xiao-na,LIN Guo-qiang,ZHANG Tao,DONG Chuang,WEN Li-shi.Microstructure and Hardness of Ti/TiN Nano-multilayer Films Deposited by Pulsed Bias Arc Ion Plating[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2005,26(6):49-52. | |
| Authors: | LI Mou LI Xiao-na LIN Guo-qiang ZHANG Tao DONG Chuang WEN Li-shi |
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