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| 全芳族热致液晶共聚酯的性能研究 | |
| 引用本文： | 王勇,吴在诚.全芳族热致液晶共聚酯的性能研究[J].四川联合大学学报,1993(6):51-58. |
| 作者姓名： | 王勇 吴在诚 |
| 摘 要： | 通过酯交换反应，合成了一系列以对乙酰氧基苯甲酸，４．４，一二乙酰氧基二苯基丙烷和对苯二甲酸为单体的三元共聚酯。采用热台偏光显微镜、示差扫描量仪和广角ｘ射线衍射，较详细地研究了液晶共聚酯的结构、性能及其与分子链组成的关系。ＤＳＣ和ＴＯＴ结果表明，共聚酯的玻璃化温度较高，介于１６６－１８８℃之间，熔化温度一组成关系的相图具有最低共熔点；共聚酯中ＰＨＢＡ链节含量在１０－５０％时均呈现向列型液晶特征，随温 |
| 关 键 词： | 共聚酯 热致液晶性 转变温度 |
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