玻纤布增强导热覆铜箔层压板 |
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引用本文: | 黄增彪,邓华阳,叶晓敏.玻纤布增强导热覆铜箔层压板[J].印制电路信息,2013(Z1):22-27. |
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作者姓名: | 黄增彪 邓华阳 叶晓敏 |
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作者单位: | 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 |
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摘 要: | 电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。
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关 键 词: | 覆铜箔层压板 热导率 内层厚铜 热膨胀系数 可靠性 |
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