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| 高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究 | |
| 引用本文： | 李丰,杨巧云,杜明星,朱拓.高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究[J].印制电路信息,2013(Z1):96-102. |
| 作者姓名： | 李丰 杨巧云 杜明星 朱拓 |
| 作者单位： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 摘 要： | 高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。 |
| 关 键 词： | 高频 内层互连不良 灯芯 钉头 |
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