| 电容型TA介质损耗因数回升原因的分析 |
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| 引用本文： | 郑立群,郑永寅. 电容型TA介质损耗因数回升原因的分析[J]. 华北电力技术, 2005, 0(7): 20-21 |
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| 作者姓名： | 郑立群 郑永寅 |
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| 作者单位： | 牡丹江互感器厂,黑龙江,牡丹江,157005 |
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| 摘 要： | 介绍并分析了电容型TA tanδ值回升的原因，提出制造工艺上应注意的问题。
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| 关 键 词： | 电容型TA 介质损耗率（tanδ） 介损回升 绝缘干燥 |
| 文章编号： | 1003-9171(2005)07-0020-02 |
| 修稿时间： | 2005-01-21 |
Cause Analysis on Rising Dielecric Loss of Capacitive TA |
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| ZHENG Li-qun,Zheng Yong-yin. Cause Analysis on Rising Dielecric Loss of Capacitive TA[J]. North China Electric Power, 2005, 0(7): 20-21 |
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| Authors: | ZHENG Li-qun Zheng Yong-yin |
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