| Bi对SnXCuNi焊料性能和焊点界面层组织的影响 |
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| 引用本文： | 陈海燕,李伟,揭晓华,张海燕,郭黎.Bi对SnXCuNi焊料性能和焊点界面层组织的影响[J].热加工工艺,2011,40(23). |
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| 作者姓名： | 陈海燕 李伟 揭晓华 张海燕 郭黎 |
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| 作者单位： | 1. 广东工业大学材料与能源学院,广东 广州,510006
2. 高新锡业有限公司,广东惠州,516123 |
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| 基金项目： | 广东省部产学研结合项目 |
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| 摘 要： | 为了获得低成本和性能良好的无铅焊料,本文在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料中添加质量分数为0.6％的Bi元素,对其微观组织及物相成分、熔点、润湿性和剪切强度进行了分析研究,并对焊点等温时效后其界面组织进行了SEM和EDS分析.结果表明,Sn-4.1 X- 1.5Cu-Ni-0.6Bi焊料中主要由β-Sn、Cu6Sn5、XSn和SnBi组成,Bi的加入能有效地降低焊料的熔点和提高焊料的润湿性,焊点也保持较高的剪切强度.随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X- 1.5Cu-Ni-0.6Bi/Cu界面金属间化合物(IMC)层厚度也增加,其界面IMC的增厚主要由扩散机制控制,界面IMC主要成份为Cu6Sn5、Cu3Sn和(Cu,Ni)6Sn5.Bi能抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1 X- 1.5 Cu-Ni/Cu的IMC生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.6Bi/Cu的IMC生长速率为2.78× 10-17m2/s.
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| 关 键 词： | 无铅焊料 性能 等温时效 IMC 生长速率 |
Effect of Bi Content on Properties of SnXCuNi Solder Alloy and Interfacial Microstructure Between Solder and Cu Substrate |
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| CHEN Haiyan
,
LI Wei
,
JIE Xiaohua
,
ZHANG Haiyan
,
GUO Li.Effect of Bi Content on Properties of SnXCuNi Solder Alloy and Interfacial Microstructure Between Solder and Cu Substrate[J].Hot Working Technology,2011,40(23). |
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| Authors: | CHEN Haiyan LI Wei JIE Xiaohua ZHANG Haiyan GUO Li |
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