| 氧化还原法刻蚀制备铜基超疏水表面 |
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| 引用本文： | 马福民.氧化还原法刻蚀制备铜基超疏水表面[J].科学技术与工程,2013,13(14):3960-3962,3967. |
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| 作者姓名： | 马福民 |
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| 作者单位： | 湖北理工学院 |
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| 摘 要： | 通过三氯化铁和铜的氧化还原反应,在铜基材料上制备了具有一定粗糙度的微结构表面。该表面使用月桂酸进行表面处理后,表现出优异的超疏水性能。水在该表面上的接触角可达161.6°。表面微结构和超疏水性能受刻蚀时间的影响较大。随着刻蚀时间的增加,表面上的微粗糙结构开始逐渐形成并增大,此过程对应的水的接触角不断增加,到一定程度后,逐渐趋于稳定。进一步考察了刻蚀剂的浓度、修饰剂的种类、浓度和时间等条件对于该表面超疏水性能的影响。结果表明,反应和修饰条件对铜表面的表面润湿性能具有明显的影响。
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| 关 键 词： | 超疏水表面 铜 氧化还原 接触角 |
| 收稿时间： | 2012/12/21 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2012/12/21 0:00:00 |
Fabrication of copper-based superhydrophobic surface by redox etching |
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| MA Fumin.Fabrication of copper-based superhydrophobic surface by redox etching[J].Science Technology and Engineering,2013,13(14):3960-3962,3967. |
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| Authors: | MA Fumin |
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| Affiliation: | 1,2(Hubei Key Laboratory of Mine Environmental Pollution Control & Remediation1,School of Chemical and Material Engineering2,Hubei Polytechnic University,Huangshi 435003,P.R.China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | superhydrophobic surface copper redox contact angle |
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