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晶体管封装腔内水汽含量的分析与控制
引用本文:居海祥,李兵,周金龙,赵建.晶体管封装腔内水汽含量的分析与控制[J].微电子技术,2001,29(3):50-52.
作者姓名:居海祥  李兵  周金龙  赵建
作者单位:无锡华晶微电子股份有限公司,
摘    要:本文在对现有国军标晶体管封装腔内水汽含量检测及分析的基础上,提出了降低腔内水汽含量的有效办法和途径,经改进封装后的国军标晶体管,其腔内水汽含量从原来的27300-26200PPm下降到274-542PPm,改善了将近两个数量级,大大低于GJB33A-97规定的500PPm的标准要求,器件可靠性的提高,必将为广大军用户重点国防工程,军事装备的系统可靠性创造美好的前景。

关 键 词:晶体管  水汽含量  可靠性  封装腔
文章编号:1008-0147(2001)03-50-03
修稿时间:2000年11月9日

Analysis and Control of Moisture Content in Transistor's Package Cavity
JU Hai-xiang,LI Bing,ZHOU Jin-long,ZHAU Jian.Analysis and Control of Moisture Content in Transistor's Package Cavity[J].Microelectronic Technology,2001,29(3):50-52.
Authors:JU Hai-xiang  LI Bing  ZHOU Jin-long  ZHAU Jian
Abstract:Based on the test and analysis for existing state military standard of transistors,an effective method to control the moisture content is presented in the paper.After the package of the transistors is improved the moisture content decreased from 27300~36200 PPm to 274~542 PPm,nearly a drop of 2 orders is obtained,and the moisture content is much less than the requirement listed in the Standard of GJB33A-97.The improvement of reliability will surely bring good future to the state defense project,while reliability of military furnishment system is increasing.
Keywords:Transistor  Moisture Content in Package Cavity  Reliability
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