CuW和CuMo触头在DC 200～500V时不同气氛中表面劣化研究

触头的劣化程度与触头材料、环境气氛种类、触头的闭合速度及关合压力等许多因素有关。本文利用触点模拟装置,在直流电压200～500V,阻性负载电流40～150A,环境气氛为Air、N_2、CO_2、O_2、Ar、0.5CO_2+0.5Ar条件下对CuW70与CuMo85触头开展实验研究,用扫描电镜和x射线能谱仪观察了上述实验后的部分CuW70、CuMo85触头表面,分析了各气氛中触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因,不同气氛中表面劣化规律的研究对于新型触头材料的开发与电器可靠性的提高具有重要意义。结果表明CO_2条件下触头表面变形面积最小,N_2、Ar中触头表面较平整,不同气氛中阳极触头表面产生裂纹的数量从多到少排序为:CO_2AirO_2ArN_20.5CO_2+0.5Ar,N_2、Ar中阴极触头表面出现大面积Cu富集现象。