Ti,W,Mo,TiW膜的阻挡性能比较 |
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引用本文: | 赵丽华,霍彩红.Ti,W,Mo,TiW膜的阻挡性能比较[J].半导体情报,1998,35(6):35-37,44. |
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作者姓名: | 赵丽华 霍彩红 |
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摘 要: | 介绍了Ti-Au,Ti-W-Pt-Au,Mo-Au,TiW-AU,TiW-Pt-Au等多种金属膜分别在400,425,450,475和500℃,30分钟等时退火后的显微镜观察和典型样品的俄歇能谱分析结果。结果表明,Ti由于在Au中扩散太快,阻挡性能较差而W,Mo,TiW都有较好的阻挡性能,结合实际应用,TiW-Pt-Au应是同波功率管的金属化的较佳选择。
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关 键 词: | 金属膜 阻挡性能 半导体器件 可靠性 金属化 |
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