| 反应溅射中的溅射产额研究 |
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| 引用本文： | 王敬义,何笑明,王宇,陶甫廷. 反应溅射中的溅射产额研究[J]. 微细加工技术, 2002, 0(2): 33-37,57 |
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| 作者姓名： | 王敬义 何笑明 王宇 陶甫廷 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学电子科学与技术系,武汉,430074
2. 广西工学院计算机与电气工程系,柳州,545005 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (19874 0 2 2 ) |
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| 摘 要： | 分析了溅射阔产频的影响因素，并建立了产额模型。该模型能反映各种宏观工艺参数，便于工程应用。对钛靶的计算结果表明与实验结果相符。
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| 关 键 词： | 反应溅射 溅射产额 离子能量 |
| 文章编号： | 1003-8213(2002)02-0033-05 |
Study on Sputtering Yield in Reactive Sputtering |
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| WANG Jing-yi ,HE Xiao-ming ,WANG Yu ,TAO Fu-ting. Study on Sputtering Yield in Reactive Sputtering[J]. Microfabrication Technology, 2002, 0(2): 33-37,57 |
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| Authors: | WANG Jing-yi HE Xiao-ming WANG Yu TAO Fu-ting |
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| Affiliation: | WANG Jing-yi 1,HE Xiao-ming 1,WANG Yu 1,TAO Fu-ting 2 |
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| Abstract: | The influence of the processing parameters on sputtering yield is analyzed and the model of the yield is established.The model includes different processing parameters and can be applied conveniently.The calculation results for Ti target show that the theoritical and experimental data fit well. |
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| Keywords: | s:reactive sputtering sputtering yield ion energy |
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