低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响，结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时，共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配；当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时，电阻具有较好的常温、高温等稳定性，X射线衍射分析表明，厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。