| 灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度研究 |
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| 引用本文： | 杨燕勤,潘家祯.灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度研究[J].上海力学,2008,29(1):166-172. |
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| 作者姓名： | 杨燕勤 潘家祯 |
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| 作者单位： | [1]华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237 [2]上海师范大学机电学院,上海201418 |
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| 基金项目： | 教育部科学技术研究重点项目，上海市纳米科技专项基金 |
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| 摘 要： | 采用纳米压痕技术和数值模拟研究灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度.利用原位纳米力学测试与分析系统,测试灵芝孢子孢壁的弹性模量和硬度.得到了载荷--位移曲线图和硬度、弹性模量随压痕深度变化的值.并用有限元方法模拟压痕过程,利用ANSYS软件,按照灵芝孢子孢壁和Berkovich压头的结构,建立了二维计算模型,得到纳米压痕的等效应力分布以及压痕过程中加载和卸载时的载荷--位移曲线.考察了摩擦、压头尖端半径对模拟结果的影响.结果显示:灵芝孢子孢壁的平均弹性模量为2.0GPa,硬度为0.13GPa.模拟结果在趋势上与实验结果有较好的吻合,与理论分析的载荷--位移关系基本一致.摩擦、压头尖端半径小于100nm时对模拟结果不会造成明显影响.研究结果为分析孢子的破壁机理提供必要参数.
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| 关 键 词： | 灵芝 孢子 纳米压痕 弹性模量 硬度 |
| 文章编号： | 0254-0053(2008)01-166-7 |
| 修稿时间： | 2006年9月27日 |
Mechanical Properties Study of Ganoderma Lucidum Spore |
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| YANG Yan-qin,PAN Jia-zhen.Mechanical Properties Study of Ganoderma Lucidum Spore[J].Chinese Quarterly Mechanics,2008,29(1):166-172. |
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| Authors: | YANG Yan-qin PAN Jia-zhen |
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