| 扩散阻挡层对Cu-Zr纳米合金膜电阻率与残余应力的影响 |
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| 引用本文： | 宋忠孝,鞠新华,徐可为.扩散阻挡层对Cu-Zr纳米合金膜电阻率与残余应力的影响[J].金属学报,2002,38(7):723-726. |
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| 作者姓名： | 宋忠孝 鞠新华 徐可为 |
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| 作者单位： | 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点资助 59931010项目 |
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| 摘 要： | 用磁控溅射和离子束溅射共沉积的方法分别在以单晶硅为基体的TiN,TaN,ZrN扩散阻挡层上沉积了Cu-Zr合金膜,膜在400℃氮气中退火1h.结果表明扩散阻挡层对膜的晶体取向、电阻率和残余应力有很大影响.沉积态的膜具有强的（111）取向,且峰型严重展宽;退火后峰型明显锐化,出现（200）等晶体取向;对应TiN,TaN;ZrN三种扩散阻挡层,膜的电阻率在沉积态时分别达108,327和478μΩ·cm,退火后降至正常的数个μΩ·cm;扩散阻挡层亦可明显降低膜的残余应力,无扩散阻挡层时膜的退火应力达475MPa,有ZrN扩散阻挡层后退火应力降至149MPa.
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| 关 键 词： | 扩散阻挡层 Cu－Zr合金膜 电阻率 残余应力 |
| 文章编号： | 0412-1961(2002)07-0723-04 |
| 修稿时间： | 2001年10月15 |
EFFECT OF DIFFUSION BARRIERS ON PROPERTIES OF Cu-Zr ALLOY FILMS ON Si SUBSTRATE |
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| SONG Zhongxiao,JU Xinhua,XU KeweiState key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials,Xi'an Jiaotong University,Xi'an,Correspondent: Xu Kewei,E-mail: kwxu@xjtu.edu.cnSupported by National Natural Science Foundation of China.EFFECT OF DIFFUSION BARRIERS ON PROPERTIES OF Cu-Zr ALLOY FILMS ON Si SUBSTRATE[J].Acta Metallurgica Sinica,2002,38(7):723-726. |
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| Authors: | SONG Zhongxiao JU Xinhua XU KeweiState key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials Xi'an Jiaotong University Xi'an Correspondent: Xu Kewei E-mail: kwxu@xjtueducnSupported by National Natural Science Foundation of China |
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| Affiliation: | No.59931010 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diffusion barrier Cu-Zr alloy film resistivity residual stress |
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