摘 要: | 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)已推出四款30V、N沟道PowerTrench?MOSFET,在小尺寸封装中提供高效率和耐用性,能满足今日最具挑战性和讲究空间应用的汽车应用要求。新型FDD044AN03L、FDU044AN03L、FDD068AN03L和FDU068AN03L备有D-PAK和I-PAK两种封装选项,适用于表面安装或通孔安装设计。在最大3.9毫欧(VGS=10V)条件下具有较高的功率密度和较小的封装尺寸,FDD044AN03L和FDU044AN03L分别采用TO-252(D-PAK)和TO-251(I-PAK)封装方式,能在30V下提供最低的RDS(on)。
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