|
|||||
|
|
| 六价铬对氰化镀铜的影响及防止措施的探讨 | |
| 引用本文： | 葛炳灶.六价铬对氰化镀铜的影响及防止措施的探讨[J].电镀与涂饰,1985(3). |
| 作者姓名： | 葛炳灶 |
| 作者单位： | 浙江金华市自行车零件厂 |
| 摘 要： | 氰化镀铜—光亮镍—装饰铬组合镀层是防护—装饰性镀层,工艺虽老,但仍是目前国内应用较广泛的镀种,在这套工艺中,铜作为打底镀层要求是:结晶细密,均匀,孔隙率小。如果底层钢结晶粗糙、不亮等等,将造成下道电镀工序的困难,引起镀层起泡,脱壳,粗糙等电镀疵病。而对氰化镀铜影响最敏感,也最难处理的是六价铬。六价铬进入镀槽中有以下 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
