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| 智能剥离技术制备单晶 SOG材料的研究 | |
| 引用本文： | 宋华清,石兢,张苗,林成鲁.智能剥离技术制备单晶 SOG材料的研究[J].功能材料与器件学报,2003,9(2):219-221. |
| 作者姓名： | 宋华清 石兢 张苗 林成鲁 |
| 作者单位： | 1. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;武汉大学物理系,武汉,430072 2. 武汉大学物理系,武汉,430072 3. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目( No.90101012) |
| 摘 要： | 结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合(Anodic bonding)，利用智能剥离技术(Smart—cut)成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上。采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光谱等对SOG材料进行了研究，结果表明此技术制备的SOG材料具有界面陡峭、平整，顶层硅单晶质量完好等优点。 |
| 关 键 词： | 单晶硅 SOG材料 阳极键合 智能剥离 落层转移 |
| 文章编号： | 1007-4252(2003)02-0219-03 |
| 修稿时间： | 2002年8月21日 |
Fabrication of monocrystalline silicon on glass by smart-cut |
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| SONG Hua-qing,SHI Jing,ZHANG Miao,LIN Cheng-lu.Fabrication of monocrystalline silicon on glass by smart-cut[J].Journal of Functional Materials and Devices,2003,9(2):219-221. | |
| Authors: | SONG Hua-qing SHI Jing ZHANG Miao LIN Cheng-lu |
| Affiliation: | SONG Hua-qing1,2,SHI Jing2,ZHANG Miao1,LIN Cheng-lu1 |
| Abstract: | Monocrystalline Silicon films were transferred to a glass substrate by Smart-cut technique which based on H+ions implantation, anodic bonding and layer splitting. The SOG structures were characterized by cross-section transmission electron microscopy (XTEM), HRTEM,Scanning electron microscopy (SEM) and Raman Spectroscopy. The results show that SOG materials fabricated by Smart- cut has advantages of steep top Si/glass interface and good monocrystalline Si quality. |
| Keywords: | SOG anodic bonding Smart-cut layer transfer |
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