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热薄膜温差型CMOS 风速 风向传感器的研究和实现
引用本文:程海洋,秦明,高冬晖,朱昊.热薄膜温差型CMOS 风速 风向传感器的研究和实现[J].电子器件,2004,27(3):486-489.
作者姓名:程海洋  秦明  高冬晖  朱昊
作者单位:东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096
基金项目:江苏省自然科学基金项目资助 ( BK2 0 0 3 0 5 2 ),东南大学科技预研基金资助
摘    要:介绍了一种基于 CMOS,能同时测量风速风向的硅集成传感器。通过保持芯片和环境温差恒定在设定值 ,测量芯片上对称区域由于风强迫对流而引起的温差 ,利用二维结构同时获得风速风向信息。本文首先介绍热薄膜温差型风速风向传感器原理 ,给出了具体结构和工艺 ,最后对样品进行了风洞测试 ,传感器能够测量风速 0~ 2 3 m/ s且 3 60°方向敏感

关 键 词:CMOS  CTD  硅热流量风速风向传感器  温差型
文章编号:1005-9490(2004)03-0486-04

Thermal-Film Temperature-Difference-Based CMOS Wind Sensor Design and Realization
CHENG Hai-yang,QIN Ming,GAO Dong-hui,ZHU Hao.Thermal-Film Temperature-Difference-Based CMOS Wind Sensor Design and Realization[J].Journal of Electron Devices,2004,27(3):486-489.
Authors:CHENG Hai-yang  QIN Ming  GAO Dong-hui  ZHU Hao
Abstract:
Keywords:CMOS  CTD  silicon thermal wind sensor  temperature difference  
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