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前言
引用本文:孙长征,孔梅,安俊明.前言[J].半导体光电,2022,43(2):前插1-前插2.
作者姓名:孙长征  孔梅  安俊明
作者单位:清华大学,长春理工大学,中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室
摘    要:<正>随着光子技术在光纤通信、微波光子学、激光雷达、量子信息处理等领域的广泛应用,光子和光电子集成的重要性日益突显,成为解决相关应用面临的体积、功耗和成本瓶颈的关键。实际上,早在20世纪60年代就提出了集成光学的概念。受到集成电路(IC)技术的启发,提出了光子集成回路(PIC)和光电集成电路(OEIC)的概念,期望通过集成技术来增强光电子器件的性能,减小体积和功耗,并提高可靠性。然而,相比于集成电路芯片的迅猛发展,光子和光电子集成由于面临材料和工艺等一系列挑战,直到近十余年才实现突破。目前,大规模光子集成技术正在逐渐走向实用化。

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