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| 电子元器件封装无铅化及其发展趋势 | |
| 作者姓名： | 张志刚 |
| 摘 要： | 从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 |
| 关 键 词： | 元器件 封装 无铅化 焊料 导电胶 |
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