SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标，并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型，最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明，可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。