| 低活化铁素体/马氏体钢厚板真空电子束焊接接头组织及性能分析 |
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| 引用本文： | 王灿,廖洪彬,王传强,李午红,潘兴龙,王晓宇,吴世凯. 低活化铁素体/马氏体钢厚板真空电子束焊接接头组织及性能分析[J]. 机械制造文摘:焊接分册, 2018, 0(3) |
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| 作者姓名： | 王灿 廖洪彬 王传强 李午红 潘兴龙 王晓宇 吴世凯 |
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| 作者单位： | 北京工业大学北京市激光应用技术工程技术研究中心;核工业西南物理研究院;南京中科煜宸激光技术有限公司;桂林狮达机电技术工程有限公司 |
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| 摘 要： | 针对聚变堆氚增殖剂试验包层模块(TBM)结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢,进行真空电子束焊接试验,并对焊接接头的显微组织及力学性能进行分析研究。结果表明:采用电子束焊接的焊缝表面成形良好,无气孔、裂纹等焊接缺陷;焊接接头横截面呈典型的匙孔穿透焊缝形貌,焊缝金属显微组织为较粗大的板条马氏体,熔合线附近为马氏体、少量铁素体和魏氏体组织的混合组织;热影响区主要由马氏体和残余奥氏体组成,且晶粒尺寸大小由焊缝向母材依次减小。经710℃,210 min焊后热处理,焊缝区显微硬度均值为350 HV,存在明显的硬化现象;常温下接头平均抗拉强度为635MPa,断裂位置处于远离焊缝的母材侧,550℃高温抗拉强度均值为350 MPa,断裂位置在焊缝区;经180°侧弯试验,焊缝表面无肉眼可见裂纹,焊接接头具有较好的力学性能。
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| 关 键 词： | 低活化铁素体/马氏体钢 电子束焊接 显微组织 力学性能 |
Microstructure and mechanical properties of vacuum electron beam welded joints of reduced activation ferritic/martensitic steel heavy plate |
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| Wang Can,Liao Hongbin,Wang Chuanqiang,Li Wuhong,Pan Xinglong,Wang Xiaoyu,Wu Shikai. Microstructure and mechanical properties of vacuum electron beam welded joints of reduced activation ferritic/martensitic steel heavy plate[J]. , 2018, 0(3) |
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| Authors: | Wang Can Liao Hongbin Wang Chuanqiang Li Wuhong Pan Xinglong Wang Xiaoyu Wu Shikai |
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| Keywords: | reduced activation ferritic/martensitic steel electron beam welding microstructure mechanical properties |
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